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标题: 晶面切割遇到的问题 [打印本页]

作者
Author: vigaryang 时间: 2016-8-2 16:34
标题: 晶面切割遇到的问题
大家好，我仿照网上的一个教程对Cu的111晶面进行建模，在cleave surface界面中设定的参数为Top=0，Thickness=4.0。点击cleave后，我得到的图片如下图1所示，与教程中得到的图片（下图2）有明显差异，请问是什么原因导致的呢？谢谢！

作者
Author: 卡开发发 时间: 2016-8-2 17:17
显示问题，右键-display style-Lattice-style-original，这样边界上重复的原子就不显示了。

作者
Author: vigaryang 时间: 2016-8-2 23:26

卡开发发发表于 2016-8-2 17:17
显示问题，右键-display style-Lattice-style-original，这样边界上重复的原子就不显示了。

感谢相助！我按照您的指导进行了操作，发现边界上重复的原子的确不显示了。但仔细一看，仍然不同于教程里的构型。在教程得到的构型里（第一楼里，图2），最顶层的那个Cu原子是位于与OV轴平行的那条轴上，而我得到的构型里（本楼，图3），最顶层的Cu原子位于O点。不知道导致这一差异的原因是什么，有可能是top的数值差异引起的么？同时，也不知道这种差异对111晶面吸附性能的计算有无影响。

作者
Author: 卡开发发 时间: 2016-8-3 00:36

vigaryang 发表于 2016-8-2 23:26
感谢相助！我按照您的指导进行了操作，发现边界上重复的原子的确不显示了。但仔细一看，仍然不同于教程里 ...

对于Cu来说没有差异，因为每一层原子作为终端没有什么不同，这一点你要建立成超胞才会看得比较清楚。

作者
Author: vigaryang 时间: 2016-8-3 12:56

卡开发发发表于 2016-8-3 00:36
对于Cu来说没有差异，因为每一层原子作为终端没有什么不同，这一点你要建立成超胞才会看得比较清楚。

谢谢指点！那么如果是合晶如CuNi，劈开晶面时，该如何设定top值、thicknees及vacuum slab thickness值呢？我查阅了很多资料和教程，虽然都涉及到上述数值的设定，但都没有解释这几个参数尤其是top值的设定原则和道理。问题较多，真是打扰您了。

作者
Author: 卡开发发 时间: 2016-8-3 13:03

vigaryang 发表于 2016-8-3 12:56
谢谢指点！那么如果是合晶如CuNi，劈开晶面时，该如何设定top值、thicknees及vacuum slab thickness值呢 ...

这个就得看具体情况了，一般稳定存在的肯定是表面能比较低的，不过有时候为了讨论催化活性等问题反而会考虑活性高稳定性不那么强的。合金体系个人觉得稍复杂，一般二元化物都会有三个不同的相，如果活性主要体现在晶界，处理起来就很复杂了。

作者
Author: vigaryang 时间: 2016-8-7 19:00

卡开发发发表于 2016-8-3 13:03
这个就得看具体情况了，一般稳定存在的肯定是表面能比较低的，不过有时候为了讨论催化活性等问题反而会考 ...

谢谢大神相助

作者
Author: falcon_chen 时间: 2017-8-23 09:43
我看文献，一般vacuum slab thickness 设为10A以上。thickness设为2~3层或以上。而top值请问楼主和大神一般都是按什么设定的？还有，如果文献里查不到一个晶体的稳定晶面，那切晶面的时候，应该怎么去设那个密勒指数呢？以什么为依据？XRD谱上得到的数据行吗？

作者
Author: jiangning198511 时间: 2017-8-23 10:21

falcon_chen 发表于 2017-8-23 09:43
我看文献，一般vacuum slab thickness 设为10A以上。thickness设为2~3层或以上。而top值请问楼主和大神一般 ...

需要计算不同表面的表面能

作者
Author: jiangning198511 时间: 2017-8-23 10:31

falcon_chen 发表于 2017-8-23 09:43
我看文献，一般vacuum slab thickness 设为10A以上。thickness设为2~3层或以上。而top值请问楼主和大神一般 ...

如图所示

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